Lightmatter宣布推出Passage L20光學引擎(OE)，單向頻寬達6.4 Tbps，旨在加速AI資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用。Passage L20光學引擎(OE)採通用模組設計，同時支援近封裝光學(NPO)與載板光學(OBO)應用，透過BiDi(雙向)多工技術，成功將光纖頻寬密度提升至兩倍，並藉由符合業界標準的電氣介面，確保與PCB的無縫整合。此舉擴展Passage產品線布局，提供客戶更高架構彈性，可依其XPU與交換器發展藍圖選擇最適整合策略。
隨著AI模型日益複雜，互連頻寬與傳輸距離需求已超越傳統電訊號技術極限。當新一代交換器頻寬突破100 Tbps、連接埠數量超過576時，既有光互連亦面臨資料中心機櫃空間利用瓶頸。為解決此問題，Passage L20採用BiDi光傳輸技術，相較於現有需分別布署傳送與接收光纖的單向資料中心傳輸(DR)光學標準，可降低50% 光纖管理需求。同時支援符合IEEE 802.3dj標準的電氣訊號，實現運算或交換器機箱內的彈性機櫃層級整合。
Lightmatter共同創辦人暨執行長Nick Harris表示：「我們的光子技術需求正在多元AI應用領域快速擴大，這些應用均需要即時、大規模部署。而透過推出Passage L20光學引擎，我們提供兼具彈性與標準化的技術平台，與先進3D整合技術發展藍圖相輔相成，使合作夥伴可在既有機箱架構下加速產品上市時程，為整個資料中心的光互連大規模部署提供經驗證且高效率的途徑。」
650 Group創辦人暨技術分析師Alan Weckel表示：「從可插拔模組轉向光子互連，已不再是『是否』或『何時』的問題，而是如何為超大規模部署做好準備。Lightmatter憑藉3D光子引擎搭配NPO/OBO解決方案(具備如BiDi等關鍵差異化技術)，為各市場層級提供最佳化方案。藉由採用既有電氣介面，Lightmatter移除導入門檻，並在不需更動XPU或交換器晶片設計的情況下，促進高產量整合至既有機櫃系統。」
透過採用符合業界標準的224G PAM4介面，Passage L20光學引擎(OE)能為既有的XPU與交換器封裝提供「即插即用(drop-in)」的相容性。這為多樣化的互連拓撲架構提供了高效能橋樑 ——涵蓋XPU叢集(Cluster)、XPU與交換器間的垂直擴充( scale-up)，以及階層式交換架網格(Switch fabrics)。擴展後的Passage產品線可支援客戶多樣化的密度部署策略，從基於L20的NPO/OBO方案到最先進的3D共同封裝光學(CPO)技術。Passage L20平台亦可用於提升先進插拔式(Pluggable)應用的頻寬密度。
Passage L20光學引擎(OE)透過提供彈性PCB整合策略，加速部署並實現無縫整合：
- 近封裝光學(NPO)：L20模組可直接整合於PCB或mezzanine板上之ASIC旁，提供高度配置彈性。
- 載板光學(On-Board Optics, OBO)：L20模組可直接安裝於PCB邊緣，並可視通道耗損預算(Channel budget)需求，彈性選擇是否加裝時脈重整器(Retimer)。
每顆Passage L20模組提供32個光學連接埠、每通道200 Gbps DR傳輸速率，確保相容於最新高產量XPU與交換器設計。
Passage L20初步規格：
- 總頻寬：6.4 Tbps(單向)
- SerDes傳輸速率：212.5 Gbps PAM4
- 傳輸方式：雙波長BiDi(1311, 1331nm)，符合IEEE 802.3dj，支援DR
- 最大熱設計功耗(TDP)：30W
- 封裝形式：2000-pin BGA(BiDi)
Passage L20模組預計於2026年下半年開始提供樣品。
Lightmatter將於2026年3月15日至19日於洛杉磯舉行之Optical Fiber Communication展會中展示最新技術成果。更多資訊請參閱https://lightmatter.co/event/ofc-2026/。
